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Possessing Technology

Embracing Nature

Competitive In Quality

Service In The Market

Develop Various Services

Design Lead Frame And Substrate.

Keep Improving

Develop In Harmony

 
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福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及構裝、測試與模組一元化之服務及LED晶粒代工(研磨、切割、點測、分Bin)及LED封裝服務。

本公司資安政策
『確保資訊資產之機密性、可用性與完整性,以保障客戶、公司、股東、員工及供應商之權益,並能善盡社會責任。』

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