首頁
連絡我們
網站地圖
English
Possessing Technology
Embracing Nature
Competitive In Quality
Service In The Market
Develop Various Services
Design Lead Frame And Substrate.
Keep Improving
Develop In Harmony
NEWS
EVENTS
SEMICON Taiwan國際半導體展
台北國際電腦展
德國漢諾威電腦展CeBIT
[2022.03] 更新企業社會責任資訊。
[2022.03] 更新企業簡介資訊。
[2022.03] 更新財務資訊。
[2022.04] 更新聯絡資訊。
[2022.05] 更新財務資訊。
[2022.05] 更新企業社會責任資訊。
[2022.05] 更新股東服務資訊。
福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及構裝、測試與模組一元化之服務及LED晶粒代工(研磨、切割、點測、分Bin)及LED封裝服務。
本公司資安政策
『確保資訊資產之機密性、可用性與完整性,以保障客戶、公司、股東、員工及供應商之權益,並能善盡社會責任。』
關於FATC
企業簡介
經營理念
企業沿革
企業組織
公司位置
最新消息
聯絡我們
服務
服務項目
構裝服務
測試服務
模組服務
LED
研究發明
產品
IC封裝
記憶體模組
快閃記憶卡
LED
品質系統
品質政策
品質管理
認證歷程
投資人關係
財務資訊
股東服務
公司治理
重大訊息與公告
聯絡IR
法人說明會
投資人問答集
人力資源
福利制度
教育訓練與發展
最新職缺
企業社會責任
企業社會責任
公司治理
肯定與得獎
利害關係人專區
職場環境
責任商業聯盟行為準則
採購政策
環境保護
社會公益
企業社會責任報告書
推動企業社會責任單位資訊
履行社會責任情形
履行誠信經營情形
資安風險及因應措施
資通安全管理
©Copyright 2008 Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. All rights reserved.