服務

福懋科技提供專業的LED晶粒後段代工及封裝服務。

LED 晶粒後段代工服務

2008年六月，福懋開始提供LED晶粒後段代工製程服務，2009年七月LED前後通過ISO16949以及ISO9001:2000的認證，2010年六月建立了LED封裝研究線。
我們主要提供LED 晶粒後段代工製程服務，並以MES系統控管。晶粒後段代工包括研磨、切割、點測、分類、目檢。另外也有封裝服務
福懋科技為一擁有實質經驗的工作團隊，在這現今高競爭市場，提供客戶最低成本效益及專業的服務並專注於提升產品品質良率。
目前產品有PLCC5630、EMC3030及UV LED

研磨

切割

點測

分類

封裝

LED 封裝

1固晶

2銲線

3封膠

4烘烤

5沖壓成型

6測試分類

7包裝

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