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QFN 封裝
(Quad Flat No-Lead Package)

QFN(Quad Flat No-Lead Package；四方形平面無引腳封裝)封裝是使用傳統導線架(Lead Frame)的傳統打線封裝技術，其四側配置有電極觸點，由於無引腳、體積小、散熱佳，可用來取代成本較高的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer level CSP)，在現今電子產業中已經越來越普及。

QFN封裝主要的特點有：

• 無引腳設計，體積小、重量輕。
• 封裝體薄型化，可滿足對空間的要求。
• 低阻抗、散熱佳，可滿足高速或微波應用。

福懋科技可以提供從3mm * 3mm一直到9mm * 9mm的各種QFN/DFN封裝形式，可採用金線及銅線封裝，提供各式消費型IC如控制晶片、網路通訊、電源管理等應用。在信賴性驗證的部分，通過JEDEC Level 3可靠度試驗及TCT溫度循環試驗，亦可依配合客戶需求執行其他信賴性驗證項目。