產品

LGA 封裝
(Land Grid Array)

也可稱為「平面網格陣列封裝」，與BGA的封裝技術不同在於沒有錫球觸點，故可有效降低產品高度，因此產品應用可更加薄型化。

應用

LGA可應用於無線通訊元件或感測器之產品，如無線裝置、智慧型手機、消費性電子產品、筆記型電腦等。

信賴性

  • 溼度測試：通過JEDEC Level 3 信賴性實驗
  • 其他可信賴性試驗項目：依客戶要求

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