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覆晶封裝
(Flip Chip Package)

覆晶封裝(Flip Chip Package)技術是一種將晶片正面電路朝下，通過晶片上呈陣列排列的接合凸塊(Bumping)實現晶片與基板相互連接的先進封裝技術。由於覆晶封裝提供晶片至外部線路最短的路徑，因此能達到高導電性、導熱性的良好電性表現。

覆晶封裝主要的特點有：

• 晶片與基板的距離最短，可降低干擾、損耗。
• I/O密度高，且可改善wire bond的寄生電感效應。
• 高頻、多接腳、高密度、散熱佳，為未來主流封裝技術。

福懋科技覆晶上片技術具有熱壓接合(TCB)及覆晶互連(C4)技術，凸塊保護填充具有點膠(CUF)及模壓充填(MUF)技術，Bump Space最小可達25um，可配合0P1M、1P1M、2P2M、2P3M等多樣之Bump設計。提供各式高階記憶體晶片、高頻RF射頻晶片、高階邏輯晶片等應用。在信賴性驗證的部分，通過JEDEC Level 3可靠度試驗及TCT溫度循環試驗，亦可依配合客戶需求執行其他信賴性驗證項目。

覆晶上片方式 / 凸塊保護技術

1P1M Bump結構

2P3M Bump結構