產品

TSOP(I)/TSOP(II)
(產品系列：TSOP(I) and TSOP(II))

福懋科技的超薄型縮小型塑膠積體電路 TSOP-I 型式僅提供 TSOP-I48腳數之封裝服務，超薄型縮小型塑膠積體電路TSOP-II則提供 50/54/66/86 等腳數之封裝。 TSOP(I) 及 TSOP(II) 的膠體厚度僅1.0mm.

應用

TSOP(I)/TSOP(II) 應用於手提式電子產品、手機、記憶體模組、個人電腦、PDA、硬碟驅動IC、無線電話等產品。

特色

• 輕薄短小
• 8吋及12吋
• 現有原料清單及製造流程
• 穩定良率 > 99.95 %
• 低成本
• 無鉛製程
• TSOP(I) 膠體尺寸從11.8x8 ~18.4x12mm
• TSOP(II) 膠體尺寸從17.1x7.6~22.2x10.2 mm
• TSOP(I) 48 導腳數
• TSOP(II) 50/54/66/86導腳數
• JEDEC 國際電子產品標準規格

信賴性

• 溼度測試：通過JEDEC Level 3 可信賴性實驗 (攝氏30度 / 相對溼度60% / 192 小時)
• 其他可信賴性試驗項目：依客戶要求