產品
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PRODUCT
IC封裝
FBGA 封裝
(Fine Ball Grid Array)
福懋科技的高密度球型陣列封裝FBGA提供60/84/68/92/78/96等球數，FBGA 是一種晶片朝上的設計，晶片上方可使用2，4層BT基板,且錫球間距為1.0 或 1.27mm以上。
應用
FBGA 應用於高效能之產品，如微處理器、控制晶片、數位訊號處理器、行動電話、筆記型電腦等。
特色
信賴性
MCP 封裝
(Multi Chip Package)
MCP是將2種以上的記憶體晶片，透過水平或垂直堆疊方式封裝在同一個BGA IC內，這樣的封裝方式可大幅節省終端裝置的空間。
福懋科技提供的MCP封裝服務主要由DRAM和NAND Flash組成，DRAM用於Buffer或工作暫存之用，NAND Flash則用於數據儲存，適用於各式手持式行動裝置(如手機、衛星導航、數位相機、穿戴式裝置等)。
eMMC 封裝
(Embedded Multimedia Card)
eMMC採用多晶片封裝技術，將NAND Flash與控制晶片封裝成一顆BGA IC，可以省去零組件佔用電路板的面積，是一種嵌入式的MMC(Multimedia Card)規格介面產品，主要應用於智慧型手機、平板電腦、電視機上盒等，用於儲存資料使用。
福懋科技eMMC封裝服務可採用先進DBG(Dicing Before Grading)製程，能夠降低NAND Flash背面崩裂並提高晶片強度，提升整體封裝良率。另採用壓模成型法(Compression Mold)模壓技術，體積小且密實、可塑性高，可符合客戶高品質的封裝需求。
eMCP 封裝
(Embedded Multi Chip Package)
eMCP為嵌入式多晶片封裝，將eMMC( Embedded Multimedia Card)與低耗電行動記憶體(Low Power DRAM)整合到一顆BGA的封裝體，可節省終端裝置內部空間，使厚度更薄、機殼的密閉性更加完整。
福懋科技的eMCP封裝包含162Ball、221Ball、254Ball，在信賴性驗證的部分通過JEDEC Level 3可靠度試驗及TCT溫度循環試驗，亦可依配合客戶需求執行其他信賴性驗證項目。
PoP 封裝
(Package on Package)
福懋科技的層疊式封裝技術可配合客戶封裝膠體翹曲需求而提供適合材料。可將低耗電記憶體（Low power DRAM）以垂直或階梯方式進行層疊封裝，並將不同封裝體透過錫球對接方式進行上下導通。由於可提供不同封裝體互連線路最短的路徑，因此電性效能可望達到更佳的表現。
應用
PoP應用於高效能之產品，如微處理器、智慧型手機、筆記型電腦等。
特色
信賴性
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