福懋科技公司11月9日在雲林縣斗六市舉行新建五廠動土典禮，將興建一座地下1層及地上7層的覆晶封測廠，基地面積1,429坪，總建坪11,620坪，預計2025年開始量產，預估可為雲林當地帶來六百個就業機會。
新建五廠開工動土典禮
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