智慧財產管理計畫
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Investor Relations
Intellectual Property Management
智慧財產管理計畫
本公司致力於半導體封裝、測試與模組方面創新開發與技術研究,於IC封裝、覆晶封裝、LED封裝、測試與記憶體模組等方向進行,並訂定「專利推行獎勵辦法」以激勵員工積極開發與研究創新,本公司智財政策為「提升創新研究效能,保護智慧財產權,維護自主開發技術,降低營運風險,創造競爭優勢。」,主要強化人員於智慧財產權認知,結合各部門技術開發,創造智慧財產權價值,持續累積智慧財產權,藉由智慧財產權來保護公司營運自由與創造產業上競爭優勢。專利管理
提升研發單位創新研究之效能,以提案方式增加智慧財產權累積,並成立審查委員會,評核機制遴選符合產業發展技術,進行智慧財產權佈局,兼顧員工專利申請數量與品質,同時建立專利智慧財產權管理系統化,以獎勵制度、宣導教育與人才培訓等執行層面的落實。營業秘密管理
營業秘密可以保障公司內部重要的智慧資產,具備秘密性且經濟價值,包含人力、製程技術、設計技術、材料與系統規劃,以符合公司競爭優勢,保障客戶權益。為了全面啟動營業秘密管理,建立以下實行措施,避免公司營業秘密受到侵害,達到保護的機制。- 新進人員考選任用管理程序員工守則說明:
所有人員簽署保密切結書,保守機密業務或所知悉之技術義務
離職時立即將所有機密性技術資料繳還,不得做任何未經授權之使用或洩露 - 文件管制
所有人員簽署保密切結書,保守機密業務或所知悉之技術義務
離職時立即將所有機密性技術資料繳還,不得做任何未經授權之使用或洩露
執行情形
本公司每年定期將智慧財產相關事項提報至董事會,最近一次提報日期為2024年6月26日。智慧財產清單與成果
本公司取得之智慧財產清單與成果如下:REQUEST A CALL
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