企業沿革

  • ABOUT

    HISTORY

    秉持台塑企業「追根究柢，止於至善」的精神努力經營，追求企業永續發展、基業長青。

    • 2023. 12

      舉辦永續供應鏈研討會

    • 2023. 11

      取得綠色工廠標章證書

    • 2023. 11

      取得清潔生產評估系統合格證書

    • 2023. 11

      榮獲TCSA：百大永續永續典範、永續報告書金獎

    • 2023. 11

      通過ISO 45001 : 2018職業健康安全管理系統轉換認證

    • 2023. 11

      通過ISO 50001 : 2018能源管理系統轉換認證

    • 2023. 10

      取得綠建築銀級標章

    • 2023. 10

      通過智慧財產管理制度(TIPS) A級驗證

    • 2023. 10

      通過RBA VAP系統轉換認證

    • 2023. 08

      舉辦節能績效保證專案成功案例示範觀摩會

    • 2023. 08

      通過 ISO/IEC 17025:2017系統轉換認證

    • 2023. 07

      持續入選「臺灣就業99指數」成份股

    • 2023. 06

      獲雲林縣政府頒發「友善職場績優廠商」肯定

    • 2023. 06

      水資源循環廠舉行動土典禮

    • 2023. 06

      通過SBTi審核

    • 2023. 04

      台灣證券交易所「第9屆公司治理評鑑結果列為6%至20%」

    • 2022. 12

      導入eMCP-221(16GB+16GB)產品驗證

    • 2022. 11

      五期廠房舉行動土典禮

    • 2022. 11

      連續六年獲得雲林縣環境保護局綠色企業貢獻獎

    • 2022. 11

      票選人力銀行幸福企業，榮獲「科技研發業」幸福企業金獎殊榮

    • 2022. 11

      榮獲TCSA：百大永續永續典範、永續報告書銀獎

    • 2022. 10

      取得SONY Green Partner再驗證

    • 2022. 08

      導入車聯網衛星定位追蹤器、光纖網路設備及衛星通訊模組產品量產

    • 2022. 07

      1B製程DDR4 8G記憶體封裝測試產品導入驗證

    • 2022. 07

      持續入選「臺灣就業99指數」成份股

    • 2022. 06

      獲雲林縣政府頒發「友善職場績優廠商」肯定

    • 2022. 06

      發行TCFD報告書

    • 2022. 06

      設立風險管理委員會

    • 2022. 06

      於董事會轄下設置永續發展委員會

    • 2022. 05

      取得ISO/IEC 27001:2013資訊安全管理系統認證

    • 2021. 12

      正式簽署TCFD支持倡議

    • 2021. 12

      持續獲頒衛福部國民健康署-健康職場認證健康促進標章

    • 2021. 11

      持續獲得雲林縣環境保護局綠色企業貢獻獎

    • 2021. 11

      持續精進封裝製程，導入1A奈米DDR5 8G覆晶封裝測試產品驗證

    • 2021. 10

      通過ISO 14001 : 2015環境管理系統轉換認證

    • 2021. 09

      RBA VAP驗證獲得銀質獎章

    • 2021. 07

      蟬聯入選「臺灣就業99指數」成份股

    • 2021. 05

      通過IECQ QC080000 : 2017有害物質流程管理系統轉換認證

    • 2021. 05

      通過IATF 16949 : 2016全球汽車產業品質管理系統轉換認證

    • 2021. 05

      通過ISO 9001 : 2015品質管理系統轉換認證

    • 2021. 05

      導入溫室氣體範疇三盤查，獲得ISO 14064-1：2006認證

    • 2020. 12

      正式簽署TCFD支持倡議

    • 2020. 12

      通過ISO 45001 : 2018職業健康安全管理系統轉換認證

    • 2020. 12

      導入能源管理系統，獲得ISO 50001 : 2018認證

    • 2020. 12

      持續獲頒衛福部國民健康署-健康職場認證健康促進標章

    • 2020. 11

      持續獲得雲林縣環境保護局綠色企業貢獻獎

    • 2020. 07

      蟬聯入選「臺灣公司治理100指數」成份股

    • 2020. 07

      蟬聯入選「臺灣就業99指數」成份股

    • 2020. 04

      導入工業級AC 100W/400W馬達伺服器模組產品量產

    • 2020. 01

      持續精進封裝製程，導入1A奈米DDR4 8G封裝測試產品驗證

    • 2019. 12

      持續獲頒衛福部國民健康署-健康職場認證健康促進標章

    • 2019. 11

      持續獲頒雲林縣環境保護局綠色企業貢獻獎

    • 2019. 11

      獲得TCSA台灣企業永續獎（企業永續報告銅牌獎）

    • 2019. 07

      納入「臺灣公司治理100指數」成份股

    • 2019. 07

      納入「臺灣就業99指數」成份股

    • 2019. 06

      為符合法規及強化公司治理，成立審計委員會。

    • 2019. 02

      20奈米DDR4 8G記憶體產品導入D2D FC凸塊堆疊封裝製程

    • 2018. 12

      持續獲頒衛福部國民健康署-健康職場認證健康促進標章

    • 2018. 11

      持續獲頒雲林縣環境保護局綠色企業貢獻獎

    • 2018. 09

      20奈米DDR4 8G記憶體封裝測試產品導入量產

    • 2018. 08

      導入DDR4電競記憶體模組產品量產

    • 2018. 03

      通過IATF 16949 : 2016全球汽車產業品質管理系統轉換認證

    • 2018. 03

      通過ISO 9001 : 2015品質管理系統轉換認證

    • 2017. 12

      完成覆晶FCCSP 144封裝產品製程認證

    • 2017. 10

      建置覆晶後段封裝產線

    • 2017. 06

      開發DUV 3535無機封裝，可作為DUV LED深紫外光殺菌燈產品

    • 2016. 08

      開發車用影音模組產品並導入量產

    • 2016. 04

      導入DDR4工控記憶體模組產品量產

    • 2016. 01

      導入SIP153無線耳機封裝產品驗證

    • 2015. 11

      開發智慧無線影音分享器並導入量產

    • 2015. 10

      導入SIP48無線充電產品驗證

    • 2015. 08

      開發工業電腦用行動裝置模組產品並導入量產

    • 2015. 06

      導入高階行車影像紀錄產品模組產品量產

    • 2015. 03

      LED完成高功率陶瓷封裝產品驗證

    • 2014. 11

      導入13L/16L熱水器控制器模組產品量產

    • 2014. 10

      LED完成COB1515產品開發

    • 2013. 06

      SSD 240G固態硬碟封裝產品導入量產

    • 2013. 05

      導入伺服馬達控制器及車用啟動電池控制器模組產品量產

    • 2013. 04

      導入eMMc內嵌式記憶卡封裝測試產品量產

    • 2012. 09

      完成MCP多晶片球柵矩陣封裝製程產品開發及量產

    • 2012. 08

      USB3.0串列匯流排封裝產品導入試產

    • 2012. 04

      完成異質IC多晶片封裝、SIP封裝測試產品開發

    • 2012. 03

      完成PoP同質IC堆疊封裝測試製程產品開發

    • 2011. 09

      通過ANSI/ESD S20.20-2007(靜電放電防制)認證

    • 2011. 08

      成立薪資報酬委員會

    • 2011. 06

      三期B棟廠房完成

    • 2011. 03

      DDR3 42奈米封裝測試製程產品開始量產

    • 2010. 11

      DDR2 50奈米封裝測試製程產品開始量產

    • 2010. 09

      晶圓測試(Wafer Probe)代工製程

    • 2010. 03

      三期B棟廠房舉行動土典禮

    • 2009. 12

      DDR3 68奈米封裝製程產品開始量產

    • 2008. 12

      DDR2 70奈米封裝製程產品開始量產

    • 2008. 08

      通過ISO 14064(溫室氣體查驗)認證

    • 2008. 05

      LED發光二極體後段製程產品開始量產

    • 2008. 04

      三期A棟廠房完成

    • 2007. 11. 29

      股票於臺灣證券交易所掛牌上市。(8131)

    • 2007. 10

      擴充資本額為新台幣44.2億元

    • 2007. 08

      Micro SD Card微小型記憶卡封裝製程產品開始量產

    • 2007. 07

      申請股票上市，同時辦理盈餘轉增資2億元，實收資本額增為42億元

    • 2007. 05

      通過IECQ QC080000(有害物質管理系統)認證

    • 2007. 04

      三期A棟廠房完成

    • 2006. 11

      登錄興櫃股票櫃檯買賣

    • 2006. 11

      三期A棟廠房舉行動土典禮

    • 2006. 11

      通過IBM伺服器記憶體封裝、測試、模組製程認證

    • 2006. 10

      DDR2 90奈米封裝製程產品開始量產

    • 2006. 06

      二期廠房完成

    • 2006. 06

      擴充資本額為新台幣40億元

    • 2005. 03

      二期廠房舉行動土典禮

    • 2004. 03

      DDR2 0.11um製程產品開始量產

    • 2003. 12

      增設模組業務生產線，跨足模組廠領域

    • 2003. 10

      通過ISO14001認證

    • 2003. 04

      完成TFBGA產品開發

    • 2002. 03

      完成CBGA產品開發

    • 2001. 09

      停止鉬製品產銷業務

    • 2001. 03

      通過QS-9000認證

    • 2000. 06

      擴充資本額為新台幣25億元

    • 1999. 10

      擴充資本額為新台幣20億元

    • 1999. 09

      完成Mini BGA產品開發

    • 1999. 06

      完成QFP系列產品開發

    • 1998. 10

      擴充資本額為新台幣15億元

    • 1998. 09

      完成PBGA產品開發

    • 1997. 12

      通過IECQ及ISO9002、ISO9001認證

    • 1997. 05

      開始量產16M DRAM產品

    • 1997. 01

      斗六建廠工程完成

    • 1996. 10

      實收資本額為新台幣10億元

    • 1996. 10

      總公司遷址到雲林縣斗六市

    • 1996. 10

      評估市場遠景，投資IC製造後之封裝測試廠，並於雲林縣斗六市設廠

    • 1991. 08

      開始量產消散陰極產品

    • 1990. 11

      公司遷入新竹科學工業園區，並進行生產設備安裝

    • 1990. 09

      由台塑關係企業福懋興業股份公司結合中央研究院人員成立

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