福懋科技致力於半導體封裝、測試與模組方面創新開發與技術研究,於IC封裝、覆晶封裝、LED 封裝、測試與記憶體模組等方向進行,並訂定「專利推行獎勵辦法」以激勵員工積極開發與研究創新,智財策略上主要強化人員於智慧財產權認知,結合各部門技術開發,創造智慧財產權價值,持續累積智慧財產權,藉由智慧財產權來保護公司營運自由與創造產業上競爭優勢。
福懋科技重視新技術的研究與開發,設有專責之研發中心,負責新產品與新製程之研發工作;此外,近年本公司投入之研發經費由2019年的9,886萬逐年增加至2024年的1億8,205萬,以因應市場需求及技術創新精進的企業理念。
年度 | 研發經費 | ||
---|---|---|---|
2019 | 9,886 | ||
2020 | 12,495 | ||
2021 | 13,728 | ||
2022 | 16,293 | ||
2023 | 16,387 | ||
2024 | 18,205 | ||
單位:新台幣萬元 |