Innovation Management

創新管理
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專業創新的最佳夥伴

福懋科技致力於半導體封裝、測試與模組方面創新開發與技術研究,於IC封裝、覆晶封裝、LED 封裝、測試與記憶體模組等方向進行,並訂定「專利推行獎勵辦法」以激勵員工積極開發與研究創新,智財策略上主要強化人員於智慧財產權認知,結合各部門技術開發,創造智慧財產權價值,持續累積智慧財產權,藉由智慧財產權來保護公司營運自由與創造產業上競爭優勢。

150

提案改善獎勵案件 平均每月均超過150件

14

2020 年至2022年 共取得14件專利

64

.

.8

研發經費由2019年至2022年 增加至1億6,293萬

81

.

.8

客戶滿意度81.8% 涵蓋率80%
客戶服務 客戶滿意度平均分數4.03 研發創新 開發成功通過可靠度件數率 ≧ 96.5%
開發件數逹成率100%
發明專利申請17件
新型專利申請4件
客戶服務 客戶滿意度平均分數 ≧ 3.2 研發創新 開發成功通過可靠度件數率 ≧ 90%
開發件數逹成率 ≧ 90%
辦理智財培訓訓練3場
宣導智財重要性1次
每季發送智財動態與新知3次
通過TIPS系統A級驗證
專利申請2件
專利維護評估表1式
完成新產品開發專利檢索1式
完成研究紀錄簿管理制度1式
客戶服務 客戶滿意度平均分數 ≧ 4.0 研發創新 開發成功通過可靠度件數率 ≧ 90%
開發件數逹成率 ≧ 90%
辦理智財培訓訓練至少1場
宣導智財重要性至少1次
每季發送智財動態與新知3次
銲線封裝專利申請至少1件
覆晶封裝或凸塊製程專利申請至少1件
營業秘密提案至少2件
客戶服務 提供多方面的溝通管道,即時與客戶互動和交流訊息。 研發創新 提升創新研究效能,保護智慧財產權,維護自主開發技術,降低營運風險,創造競爭優勢。
研發經費由2019 年至2022 年提高64.8%,以因應市場需求及技術創新精進的企業理念

福懋科技重視新技術的研究與開發,設有專責之研發中心,負責新產品與新製程之研發工作;此外,近年本公司投入之研發經費由2019 年的9,886 萬逐年增加至2022 年的1 億6,293 萬,以因應市場需求及技術創新精進的企業理念。

年度 研發經費
2019 9,886
2020 12,495
2021 13,728
2022 16,293
單位:新台幣萬元