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LED 晶粒後段代工服務

2008年六月,福懋開始提供LED晶粒後段代工製程服務,2009年七月LED前後通過ISO16949以及ISO9001:2000的認證,2010年六月建立了LED封裝研究線。

我們主要提供LED 晶粒後段代工製程服務,並以MES系統控管。晶粒後段代工包括研磨、切割、點測、分類、目檢。另外也有封裝服務

目前產品有:PLCC 以及 ChipArray COB

LED 封裝

 


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