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福懋科技模組部設立於2003年8月,為一專業DRAM模組製造廠。首條生產線並於2003年12月架設完成並開始量產。

福懋科技為一擁有實質經驗的工作團隊,在這現今高競爭市場,提供客戶最低成本效益及專業的服務並專注於提升產品品質良率。

福懋科技具有產品研發、製造之能力及提供客戶OEM及ODM客戶服務項目,並致力於建立長期之客戶關係。

客戶驗證:

客戶驗證
2003年12月 通過南亞科技DDR產品認證
2004年4月 通過DELL DDR產品認證
2004年11月 通過南亞科技DDR2產品認證
2005年8月 通過SONY公司綠色夥伴認證
2005年9月 通過DELL DDR2無鉛產品認證
2006年11月 通過IBM產線品質認證
2006年12月 通過茂德科技DDR2 產品認證
2007年3月 通過Power chip DDR2產品認證
2007年7月 通過昱聯科技DDR2產品認證
2007年12月 通過Apple品質系統認證
2008年1月 通過南亞科技DDR3產品認證
2010年1月 通過DELL DDR3產品認證
2010年10月 通過HP產線品質認證

模組服務項目:

  • 福懋科技為一專業模組DRAM製造廠。
  • 福懋科技能提供足夠的SMT技術及模組測試設備能力。
  • 福懋科技具有產品研發、製造之能力及提供客戶OEM及ODM客戶服務項目。
  • 福懋科技也提供U-DIMM、SO-DIMM、R-DIMM及FB-DIMM白牌模組產品。

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