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測試服務:

福懋科技提供專業的IC崩應、測試及晶圓針測服務,測試產品包括記憶體IC、邏輯IC 、混合訊號IC等相關產品. 我們也提供客戶測試程式驗證、 Tester/Hi-Fix比對較驗、工程批及量產批驗證、並透過網路定時提供客戶即時的相關報表之服務。
Wafer Probe Burn-in Final Test Mark / Scan T & R Engineering
  • Dry Baking
    (CSMO-4/4S)

  • Tray, T & R
    (STI TR-48)

  • Packing

 

 


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