福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及構裝、測試與模組一元化之服務及LED晶粒代工(研磨、切割、點測、分Bin)及LED封裝服務。在2010年底營收組合中，構裝約佔48%、測試約28%、模組約21%、LED約3%。