FBGA
(Fine Ball Grid Array)
福懋科技的高密度球型陣列封裝FBGA提供60/84/68/92/78/96等球數，FBGA 是一種晶片朝上的設計，晶片上方可使用2，4層BT基板,且錫球間距為1.0 或 1.27mm以上。
應用
FBGA 應用於高效能之產品，如微處理器、控制晶片、數位訊號處理器、行動電話、筆記型電腦等。
特色
- 輕薄短小
- 迴焊時自動定位
- 現有原料清單及製造流程
- 穩定良率 > 99.95 %
- 低成本
- 無鉛製程
- FBGA 膠體尺寸從8x8 ~35x35mm
- FBGA 68/92/78/96錫球數
- BT基板
信賴性
• 溼度測試：通過JEDEC Level 3 可信賴性實驗 (攝氏30度 /相對溼度60% / 192 小時)
• 其他可信賴性試驗項目：依客戶要求
