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FBGA
(Fine Ball Grid Array)

福懋科技的高密度球型陣列封裝FBGA提供60/84/68/92/78/96等球數,FBGA 是一種晶片朝上的設計,晶片上方可使用2,4層BT基板,且錫球間距為1.0 或 1.27mm以上。

應用

FBGA 應用於高效能之產品,如微處理器、控制晶片、數位訊號處理器、行動電話、筆記型電腦等。

特色

  • 輕薄短小
  • 迴焊時自動定位
  • 現有原料清單及製造流程
  • 穩定良率 > 99.95 %
  • 低成本
  • 無鉛製程
  • FBGA 膠體尺寸從8x10 ~12x12mm
  • FBGA 60~216 錫球數
  • BT基板

信賴性

• 溼度測試:通過JEDEC Level 3 可信賴性實驗 (攝氏30度 /相對溼度60% / 192 小時)
• 其他可信賴性試驗項目:依客戶要求

 


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