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福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及構裝、測試與模組一元化之服務及LED晶粒代工(研磨、切割、點測、分Bin)及LED封裝服務。在2013年底營收組合中,構裝約佔52%、測試約31%、模組約15%、LED約2%。