福懋科技主要提供記憶體IC之構裝、測試與模組一元化之服務。我們主要提供包含: SOJ, TSOPs, SOPs, SSOPs, QFPs, TQFPs 及 BGA等封裝型式之產品代工服務。 在2006年底營收組合中，構裝約佔52%、 測試約26%、模組及記憶卡約22%。