歡迎光臨福懋科技

企業沿革
1990. 06	由台塑關係企業福懋興業股份公司結合中央研究院人員成立。
1990. 11	遷入新竹科學工業園區，並進行生產設備安裝。
1991. 08	開始量產消散陰極產品。
1996. 10	在雲林縣斗六市興建專業IC之封裝測試廠，並擴充資本額為新台幣10億元。
1997. 01	完成斗六總公司之建廠。
1997. 03	開始量產16M DRAM產品。
1998. 10	擴充資本額為新台幣15億元。
1999. 10	擴充資本額為新台幣20億元。
2000. 03	配合南亞科技，領先投入DDR相關產品，取得領先技術。
2000. 06	擴充資本額為新台幣25億元。
2003. 02	成立模組廠擴建專案，跨足模組廠領域。
2004. 10	完成12吋生產線之擴建
2005. 02	擴建新廠(封測、模組二廠)。
2006. 06	封測、模組二廠完成，開始量產。
2007. 01	擴充資本額為新台幣44.2億元。
2007. 02	擴建新廠(封測、模組、Flash Card三廠)
2007. 03	開始量產Flash Card產品。
2007. 11	[2007-11-29] 掛牌上市。(8131)