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企業沿革
1990. 09 由台塑關係企業福懋興業股份公司結合中央研究院人員成立。
1990. 11 遷入新竹科學工業園區,並進行生產設備安裝。
1991. 08 開始量產消散陰極產品。
1996. 10 在雲林縣斗六市興建專業IC之封裝測試廠,並擴充資本額為新台幣10億元。
1997. 01 完成斗六總公司之建廠。
1997. 03 開始量產16M DRAM產品。
1998. 10 擴充資本額為新台幣15億元。
1999. 10 擴充資本額為新台幣20億元。
2000. 03 配合南亞科技,領先投入DDR相關產品,取得領先技術。
2000. 06 擴充資本額為新台幣25億元。
2003. 02 成立模組廠擴建專案,跨足模組廠領域。
2004. 10 完成12吋生產線之擴建
2005. 03 擴建新廠(封測、模組二廠)。
2006. 06 封測、模組二廠完成,開始量產。
2006. 11 擴建新廠(封測、模組、Flash Card 三廠)。
2007. 08 開始量產 Flash Card 產品。
2007. 10 擴充資本額為新台幣44.2億元。
2007. 11 [2007-11-29] 掛牌上市。(8131)
2008. 05 開始提供 LED 後段製程服務。
2008. 12 DDR2(70 奈米)進入量產。
2009. 12 DDR3 68奈米封裝製程產品開始量產。
2010. 05 為擴充產能,開始擴建三廠B棟。
2010. 09 開始提供晶圓測試(Wafer Probe)服務。
2010. 11 DDR2 50 奈米封裝製程產品開始量產。
2011. 03 DDR3 42 奈米封裝製程產品開始量產。
2011. 06 三期廠房 B 棟完成,機器設備 move in 安裝。
2012. 03 DDR3 4G 42 奈米封裝製程產品開始量產。
2012. 06 DDR3 4G 30奈米封裝製程產品開始量產。
2012. 09 MCP多晶片球柵矩陣構裝積體電路量產。
2013. 01 POP 8G 30奈米同質Mobile DRAM量產。
2013. 04 eMMC內嵌式記憶體與伺服馬達控制器量產。
2013. 05 車用啟動電池控制器量產。
2013. 06 PCIe 240G固態硬碟量產。
2013. 09 MCP 4G+2G多晶片球柵矩陣積體電路產品導入量產。
2013. 11 eMMC 32G 4Layer產品導入量產。
2014. 04 DDR4 30奈米通過品質驗證。
2014. 05 MCP 4G+4G多晶片積體電路通過品質驗證。
2014. 07 LPDDR2 同質Mobile DRAM(PoP)通過品質驗證。
2014. 07 IPC行動裝置導入量產。
2014. 08 LED環氧樹脂型封裝EMC3030產品開發完成及導入量產。
2014. 09 MCP 2G+1G多晶片積體電路通過品質驗證。
2014. 10 LED矩陣排列型封裝COB1515產品開發完成。
2014. 11 eMMC 16G串列匯流排導入試產。
2014. 11 熱水器控制器(13L/16L)導入量產。
2015. 01 MCP 1G+512M多晶片積體電路通過品質驗證。
2015. 02 USB 2.0 Mass Storage Device 導入量產。
2015. 03 eMCP 16G+16G 7Layer多晶片積體電路導入驗證。
2015. 03 LED高功率陶瓷封裝3535產品開發完成。
2015. 05 SIP5多晶片積體電路導入試產。
2015. 06 高階行車影像紀錄器導入量產。
2015. 07 MCP+ 8G+4G多晶片積體電路通過品質驗證。
2015. 08 SIP9多晶片積體電路導入量產。
2015. 09 PoP LPDDR3多晶片積體電路導入量產。
2015. 10 SIP48無線充電產品導入驗證。
2015. 10 SATA SSD(Solid State Disk)導入量產。
2015. 11 智慧無線影音(Miracast)分享器導入量產。
2015. 12 DDR4 Mass Storage Device導入量產。
2016. 01 SIP153無線耳機產品導入驗證。
2016. 01 DDR4工控記憶體模組導入量產。
2016. 02 USB 3.0 Mass Storage Device導入量產。
2016. 03 2016.03 MCP240 4G+8G多晶片積體電路導入驗證。
2016. 07 eMCP 221 8G+8G多晶片積體電路導入驗證。
2016. 09 MCP 240 4G+8G多晶片積體電路導入驗證。
2016. 10 消費型SATA SSD產品導入量產。
2016. 11 eMCP 221 16G+16G多晶片積體電路導入驗證。
2016. 12 消費型M.2 SSD產品導入量產。
2017. 01 消費型2.5" SSD產品導入量產。
2017. 02 LPDDR3同質Mobile DRAM(PoP) 通過品質驗證。
2017. 03 eMMC 32G 串列匯流排導入試產。
2017. 06 Micro-SD 16G 儲存卡導入量產。
2017. 08 38奈米DDR3 2G記憶體產品導入量產。
2017. 10 覆晶後段封裝產線建置完成。
2017. 10 多軸馬達控制器導入量產。
2017. 12 覆晶FCCCP144製程認證完成。
2018. 01 20奈米DDR4 8G記憶體產品導入量產。
2018. 01 DDR4電競記憶體模組導入試產。
2018. 03 20奈米DDR3 2G記憶體產品導入量產。

 

 


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